导热硅胶片
导热硅胶片

诺丰NF150系列导热硅胶片(Thermal Gap Pad)是一种高效能的热传导材料,主要用于电子元器件之间的热传导。它由硅胶基材、导热填料以及其他特殊添加剂组成,能够在低压下提供优异的热导性能。其主要作用是将热量从热源处传导到散热片或散热装置,从而有效地降低电子元器件的温度,确保设备的稳定运行。公司在产品的每个生产环节都严格把控质量,从原材料采购、生产工艺到最终成品检测,确保每一批导热硅胶片都达到客户的高标准要求。

产品特点FEATURES
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
特性NF150-150NF150-200NF150-300NF150-500NF150-600NF150-800NF150-1000NF150-1200测试方法
厚度(mm)0.3-20MM0.3-20MM0.3-20MM0.4-15MM0.5-10MM0.5-10MM0.5-5MM0.5-5MMASTM D374
组成成分硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉硅胶&陶瓷粉——
颜色灰白色蓝色浅蓝色灰色灰色灰色灰色灰色Visual
热阻℃in2/W≤2.0≤1.5≤0.65≤0.36≤0.32≤0.25≤0.18≤0.15ASTM D5470
硬度ShoreC30±530±530±530±530±530-6035-6030-45ASTM D2240
密度g/cm32.6(±0.5)2.8(±0.5)3.0(±0.5)3.4(±0.5)3.3(±0.5)3.5(±0.5)3.5(±0.5)3.5(±0.5)ASTM D792
拉伸强度MPa0.250.250.150.150.15≥0.12≥0.12≥0.12ASTM D412
延伸率%707070≥60≥50≥50≥50≥10ASTM D374
耐温范围℃-40—200-40—200-40—200-40—200-40—200-40—200-40—200-40—200EN344
击穿电压Kv/mm>8>8888≥4≥4≥4ASTM D149
体积电阻率Ω·cm10111011101110111011108108108ASTM D257
介电常数@10MHz≥2≥2≥2≥2≥2≥2≥2≥2ASTM D150
重量损失%≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1@200240H
阻燃等级V—0V—0V—0V—0V—0V—0V—0V—0UL 94
导热系数W/m·k1.5(±0.22.0(±0.2)3.0(±0.2)5.0(±0.3)6.0(±0.3)8.0(±0.3)10.0(±0.3)12.0(±0.5)ASTM D5470
解决方案SOLUTION
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